1、溫度循環(huán)的測試目的是什么?
主要用于評估產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)性,適用于電子元器件、組件級產(chǎn)品的熱疲勞失效模式檢測,幫助發(fā)現(xiàn)由溫度變化引發(fā)的材料應(yīng)力及性能退化問題。 ?
2、哪些產(chǎn)品可以做溫度循環(huán)試驗?
地面固定設(shè)備、地面移動設(shè)備、船用設(shè)備、航天設(shè)備以及其他電工電子產(chǎn)品。
3、要求實驗室環(huán)境條件是怎樣的?
溫度:15℃~35℃;
相對濕度:不加控制的室內(nèi)環(huán)境;
大氣壓力:篩選場所的當(dāng)?shù)貧鈮骸?/p>
4、溫度應(yīng)力的允差范圍是多少?
溫度不應(yīng)超過規(guī)定溫度±2℃的范圍。
5、溫度循環(huán)試驗所需的測試條件包含哪些內(nèi)容?
高低溫極值限值(高低溫設(shè)定值)、高低溫保持時間、一次循環(huán)時間、溫度變化速率、溫度循環(huán)數(shù)。
6、溫度循環(huán)的溫度變化速率要求多少?
一般要求≥10℃/min(整個溫度變化幅度內(nèi)的平均值)。
7、溫度循環(huán)的循環(huán)次數(shù)一般為多少?
缺陷剔除溫度循環(huán)數(shù)一般不少于10次,無故障檢驗溫度循環(huán)數(shù)一般不少于10次。
8、溫度循環(huán)試驗時是否需要進(jìn)行通電監(jiān)測和性能檢測?
溫度循環(huán)試驗前,應(yīng)對產(chǎn)品功能和性能參數(shù)均進(jìn)行檢測并記錄,作為基準(zhǔn),以備在其后篩選的各個階段用于判斷是否出現(xiàn)故障。溫度循環(huán)試驗應(yīng)按照要求對產(chǎn)品通電監(jiān)測并記錄,及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品是否出現(xiàn)故障。
9、溫度循環(huán)試驗采用哪個檢測標(biāo)準(zhǔn)?
GJB1032A-2020《電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法》。
GB/T2423.22-2012《環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化》。
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